景益材料有限公司
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導熱片 TSP系列
是一款導熱率從 1.7~18 W/mk都有，雙面具有自黏性的矽膠片。高柔軟性能更好貼合發熱體的孔隙，使導熱率更大化。可以客製化的產品。
※ 具導熱性
※ 高柔軟性及壓縮性高
※ 自黏性佳
※ 高耐電壓值
※ 可當緩衝材使用
※ 多種厚度可選擇
相關規格
| 型號 | TSP1.7~18 | 單位 | 測試方法 |
|---|---|---|---|
| 外觀顏色 | 依據各種瓦數不同顏色 | ——– | Visual |
| 導熱係數 | 1.7~18 | W/m-k | ASTMD5470 |
| 比重 | 1.8~3.55 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 耐電壓 | 至少＞6.0 | KV | ASTM D149 |
| 產品厚度 | 依據客戶需求 | mm | ASTM D374 |
| 延展率 | 20~75 | % | ASTMD412 |
| 抗拉強度 | 7~10 | Kgf/c㎡ | ASTMD412 |
| 硬度 | 15~40 | Shore A | ASTM D2240 |
| 體積電阻 | >1013 | Ωcm | ASTMD257 |
| 耐溫範圍 | -45~200 | ℃ | — |