散熱膏系列

膏散熱導電膠&陶瓷石墨烯複合散熱膏

我司散熱膏，由高溫型的膠材與金屬或陶瓷散熱複配粉體與石墨烯等材料組成。具備高熱傳導係數6.8~10 W/mK；可在-40~200 ℃溫度範圍使用，且具備對各材質表面填補及貼合能力佳。尺寸安定性高，成分不含矽油，可避免矽油析出造成的膠體乾固、膠氣逸散等情況發生。可使用於TIM1、TIM2與間隙填充位置，應用於電源模組、散熱模組、LED封裝與半導體封裝等用途。

型號	HTR-0019	HCC-0068
外觀顏色	褐色	灰色
密度(g/cm3)	2.4~2.6	2.4~2.6
黏度(Pa‧s)	90	100
熱傳導係數(W/m-k)	10	6.8
熱裂解溫度(℃)	>500	>400
體積電阻(Ω.cm)	3 x 10-2	10
耐燃性	UL-V0等級	UL-V0等級
揮發性(150°C×24h, %)	–	< 0.01
使用溫度(℃)	-40~300	-40~200
特點	＞無溶劑型 ＞導熱係數10W/mK ＞無矽油成分，不會有矽油析出造成的乾固或膠氣逸散 ＞耐燃、高耐熱、尺寸安定性佳 ＞可刷塗或點膠加工	＞無溶劑型 ＞導熱係數6.8 W/mK ＞耐燃、耐溫 ＞高絕緣、尺寸安定性佳 ＞無矽油成分，不會有矽油析出造成的乾固或膠氣逸散

使用安全性

廢棄處理應遵照相關法令，操作方式與安全說明可參照產品安全資料表(SDS)。

保存方式與保存期限

保存期限六個月，須於18°C至25°C (68°F至77°F)陰涼乾燥處儲存，避免陽光直射或熱源。濕度、高溫可能使保存期限縮短。

認證

• RoHS
• No PFOS/PFOA
• No REACH SVHC 223 compounds